FPC / Rigid-Flex (възможности)
Твърда ПХБ (възможности)
FPC / Rigid-Flex (възможности)
| Брой на слоевете | 1-28 слоя |  |
| Тип ламинати | FR-4 (висок Tg, без халоген, висока честота) PTFE, BT, Getek, алуминиева основа ， медна основа ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Дебелина на дъската | 6-240mil | |
| Максимално тегло на медната основа | 210um (6oz) за вътрешен слой 210um (6oz) за външен слой | |
| Минимален размер на свредлото | 0,2 мм (0,008 ″) | |
| Съотношение | 12: 1 | |
| Максимален размер на панела | Страна на сигнала или двойна страна: 500 мм * 1200 мм, | |
| Многослойни слоеве: 508 mm X 610 mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Минимална ширина / интервал на линията | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 ″ / 0,003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Чрез отвор тип | Слепи / заровени / запушени (VOP, VIP ...) | |
| HDI / Microvia | ДА | |
| Повърхностно покритие | HASL | |
| Без олово HASL | ||
| Потапящо злато (ENIG), потапящ калай, потапящо сребро | ||
| Органичен консервант за запояване (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (твърдо златно покритие) | ||
| ENEPIG | ||
| Селективно позлатяване, дебелина на златото до 3um (120u ”) | ||
| Златен пръст, карбонов печат, отлепващ се S / M | ||
| Цвят на маската за спойка | Зелено, синьо, бяло, черно, ясно и др. | |
| Импеданс | Единична следа, диференциал, контролиран копланарен импеданс ± 10% | |
| Тип на финала на контура | CNC фрезоване; V-точкуване / изрязване; Удар | |
| Допуски | Толеранс на минималната дупка (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Толеранс на минималната дупка (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Минимален толеранс на шарката ± 0,05 мм |
Твърда ПХБ (възможности)
| Вид | Вещ | Способност |  |
|
| Брой на слоевете | Твърда гъвкава платка | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Борд | Мин. Дебелина | 0,08 +/- 0,03 мм | ||
| Макс. Дебелина | 6 мм | |||
| Макс. Размер | 485 мм * 1000 мм | |||
| Дупка и слот | Мин. Дупка | 0,15 мм | ||
| Минимална дупка на парцела | 0.6 мм | |||
| Съотношение | 10: 1 | |||
| Проследяване | Минимална ширина / пространство | 0,05 / 0,05 мм | ||
| Толерантност | Проследяване W / S | ± 0,03 мм | ||
| (W / S≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Дупка до дупка | ± 0,075 мм | |||
| Размери на дупките | ± 0,075 мм | |||
| Импеданс | 0 ≤ Стойност ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Стойност: ± 10% Ω | |||
| Материал | Спецификация на базовия филм | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Основен доставчик | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Спецификация на корицата | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| LPI Цвят | Зелено / жълто / бяло / черно / синьо / червено | |||
| PI Укрепващо устройство | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Укрепващо устройство | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS усилвател | T: 100um ～ 400um | |||
| AL заздравител | T: 100um ～ 1600um | |||
| Лента | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI екраниране | Сребърен филм / мед / сребърно мастило | |||
| Повърхностно покритие | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed безплатно) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Покриване на твърдо злато | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Флаш злато | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Имесион сребро | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Покриване на калай | Sn: 5um - 35um | |||